在产业深度变革中力求掌握自主性

发布时间:2021-02-19 作者:集微网

【编者按】魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,《集微网》特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自湖北芯擎科技有限公司(下称“芯擎科技”)。

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集微网报道 一系列变局正在触发汽车产业链的新震荡。一方面新能源汽车和智能汽车市场向好,国内外科技巨头争先恐后,纷纷重兵压阵押注智能汽车领域;另一方面,汽车芯片缺货愈演愈烈,导致全球多家整车厂部分车型处于停产状态。随着汽车智能化的不断演进,加上全球芯片短缺问题日益凸显,芯片保供成为新的持久战,中长期的国产化芯片替代方案逐渐变成国内汽车厂商的选择,对国产芯片供应商来说迎来了绝佳的发展机遇。依托吉利集团和安谋的强大背景,湖北芯擎科技有限公司具备国际高度视野和中国“芯”的使命感,将如何在这一时代浪潮中中流击水?

在产业深度变革中掌握自主性

厘清大势,才能走得长远。
2020年以来,在中美高科技竞争和半导体全球短缺的背景下,中国的半导体行业进入自主发展的蓬勃阶段,就如同上世纪90年代的美国,半导体创业公司层出不穷,并且覆盖了全产业链的各类产品技术,人才尤其是高端人才竞争白热化。
湖北芯擎科技有限公司CEO汪凯博士判断,2021年将会延续这样的趋势,有三大值得注意的动向:一是中美两国关于半导体政策的持续博弈,或会逐渐形成不同的技术或标准阵营;二是中国资本市场能否聚焦真正有技术产品和市场的企业,避免产生集体性的资本泡沫;三是中国自主技术突破和国际间合作的平衡。

而在全球疫情中率先实现全面控制和经济复苏的中国,不仅走出了疫情“陷阱”,更催化了一些新兴和领先的下游应用市场,实现了聚焦式的成长。

这将进一步激发产业链的重构。汪凯对此指出,一方面2020年全球新能源汽车产业逆势得到发展,整个中国的新能源汽车产量占据全球的一半左右,前几年产业链上催生了比亚迪、宁德时代等一批电池、电控巨头。在2021年伴随着新能源汽车产业的进一步发展,将会继续催生出一批聚焦于新能源汽车、智能汽车的潜力芯片企业。同时,随着自动驾驶产业的推进,国产造车新势力和头部汽车企业参与的半导体公司将会在这波产业变革中实现更快的发展。另一方面,疫情的持续对于人们日常工作、生活产生了不小的影响和改变,数据中心、人工智能、无人配送、医疗以及服务机器人等产业在疫情影响下反而得到了不小的成长。随着这些产业的发展,也将进一步促进围绕这些领域的国产核心芯片企业的发展。

在内外交织的因素影响下,供应链整合的热门话题再次成为“焦点”。“以整车制造企业为例,汽车智能化越来越复杂,产量占比越来越大,质量要求越来越高,供应链体系的竞争力成为车企核心竞争力之一,打造可靠而优质的供应链成为众多车企追求的目标。” 汪凯直言道。
实现这一目标,无疑提出了新的命题。汪凯认为,不论是自研芯片的开发也好,复杂生态环境的搭建也好,以及自动化生产制造能力都必须掌握在国内车企自己手中,否则会导致供应链的危机以及技术方案更新换代的滞后,进而影响整个汽车产业链的健康持续发展。

软硬件融合才是自研芯片基础

无疑,2021年亦是汽车智能化和自动驾驶逐渐迈向成熟的新节点,技术的进阶将进一步缔造新价值。
汪凯提及,更看好传感器融合、系统级封装、第三代半导体和汽车域架构方面的技术突破和应用。
同时,新的技术需要与具体应用相结合,在这一波汽车技术革命的浪潮中,那些与具有自主研发能力的整车厂紧密深度配合的芯片企业往往能够更好地理解汽车产业变革的节奏和需求。汪凯的看法是,汽车半导体公司应着力将这些新技术如汽车域架构、高性能计算、chiplet(芯粒)、感知融合、深度学习算法等应用于自己的芯片中,以提升汽车厂商整体芯片解决方案的竞争力,满足汽车电动化、智能化、互联化、自动化的需求。
显然,这对汽车半导体厂商的要求亦“水涨船高”。汪凯强调,只有打通上下游,根据客户需求出发,找到通用芯片解决方案和专用设计的软件,这种软硬件整合才是打造自研芯片、实现超高数据处理效能的基础。
面对全行业面临晶圆代工产能告急、封测及芯片价格普涨、交期延长的现象,各大半导体设计企业如何各显神通,以期拿到合适产能保证客户不“断粮”成为头等大事。汪凯对此很从容地说,目前国内市场上确实在芯片生产制造的主要环节都出现了所述问题,但仔细分析下来,产能瓶颈主要还是聚焦在40nm28nm等数字工艺,以及被长期广泛应用的模拟工艺上;同时产能的紧缺大部分是发生在国内,而对于7nm5nm等先进工艺,由于芯片研发企业门槛高、产品投入大、技术能力要求高等原因,反而晶圆厂更欢迎有实力的先进芯片设计企业来进行合作。由于芯擎科技的第一代产品是7nm工艺的车规智能座舱芯片,在国内属于首创和技术突破,目前还没有遇到要与其他企业争夺产能的状况。
值得一提的是,作为国内汽车高端处理器企业,芯擎科技的“主力”面向智能座舱、辅助驾驶系统和自动驾驶领域。正如汪凯所指,作为国产高端车规处理器芯片,芯擎科技也会在边缘服务器、工业自动化、无人配送、机器人领域得到应用,发挥芯片高可靠性、高算力、丰富的多媒体人机交互外设的特点,助力传统行业的升级。

要有开放合作的心态和突破创新的勇气

随着国外技术封锁愈来愈烈,国内半导体行业也意识到核心技术缺失的影响,不断自发地加强投入力度,提升国产替代性。
而国产替代显然是一场“长征”。汪凯指出,国产替代是一个热门话题,切忌各地一哄而上和地方保护主义,造成人才和资源的重复投入和浪费。希望能关注产业梯队的形成,资源的集中和政策性调配,突破地域性限制。同时,加大对行业人才培养和保留,尤其加快吸引国际高端人才的落地政策,做好保护工作。
伴随着政策、资金、人才对半导体业的强力支持和倾斜,行业内一些炒概念、蹭热点、盲目布局、项目烂尾等行业乱象也时不时爆出。汪凯对此表态说,半导体产业投资大、周期长、回报慢、风险高,且中国半导体领域起步晚,基础薄弱,人才缺乏。希望国家或当地政府能有保证项目和产业发展的持续性政策支持,加强对半导体产业的整体布局。同时,坚持市场化运作、展开国际合作、熟悉产业规范、吸引专家队伍,集中力量突破关键核心技术领域,以市场需求为导向,做到产品量产化,将国内半导体公司做大做强。
当下的国际形势波谲云诡,而我国也强调要形成国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,在此环境下,国内半导体业如何进一步在开放合作中寻求发展和突破?
汪凯博士最后建议,国内的半导体项目大多由来自海内外的人才团队共同组建,在专业技术、测试仿真工具、产业供应链、行业法规标准等方面也离不开国际合作,国内半导体厂商要有开放合作的心态和突破创新的勇气,进一步加强产业链的合作,建立一个良好的生态体系。






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